小陈拿着资料开始汇报软件算法部分：“赵主管，我们软件组根据简化控制逻辑的思路，初步设计了新的算法模型。这个模型经过模拟测试，在处理速度上比原算法提高了30%，而且占用的内存资源更少。但是在极端情况下，可能会有微小的延迟，我们正在想办法优化。”
赵刚皱了皱眉：“极端情况也不能忽视，哪怕是微小的延迟都可能影响用户体验。你们有没有分析是什么原因导致的延迟？”
小陈回答：“经过分析，是在大量数据同时处理和高并发请求的时候会出现这种情况。我们准备增加一个缓冲机制来缓解数据处理的压力。”
小李和老张这一组负责信号发射模块，小李说道：“我们根据不同频段设计了三种规格的发射模块，并且制定了详细的参数。在兼容性测试方面，我们和硬件组合作，搭建了一个模拟环境，目前来看，这几种模块之间的兼容性良好，和其他主要设备的连接也没有问题。不过，在高功率长时间运行的测试中，发现有一种规格的模块温度上升有点快，超过了我们预期的安全范围。”
老张接着说：“我们检查了一下，是散热设计在这种高负载情况下不太够。我们准备在这个模块上增加一个小型的散热风扇，并且优化散热通道的设计，让热量能更快地散发出去。”
赵刚叮嘱道：“散热问题一定要处理好，不能留下隐患。一旦在实际使用中因为过热出现故障，后果不堪设想。”
小王所在的硬件组也有了新进展：“赵主管，我们重新设计的电路板布局已经完成了初稿。在优化信号传输路径后，信号传输的稳定性提高了不少。我们还根据专家建议调整了芯片的使用，减少了两个不必要的芯片，降低了成本。不过，新的电路板布局在布线密度上有所增加，我们需要进一步检查电磁干扰的问题。”
赵刚问道：“那你们有什么计划来检测和避免电磁干扰吗？”
小王回答：“我们准备使用专业的电磁干扰检测设备，对电路板进行全面扫描。如果发现有干扰问题，我们会调整布线或者增加屏蔽措施。”
小赵负责的材料部分也有了新消息：“赵主管，材料厂商已经按照我们的要求生产了一批样品材料。我们测试了一下，性能和原基站外壳材料相当，散热和抗腐蚀性能都很不错。而且成本比我们预期的还要低一些。不过，这种材料在加工过程中对工艺精度要求比较高，我们需要和厂商进一步沟通，确保他们能稳定生产。”
赵刚说：“这是个好消息，你和厂商保持密切沟通，一定要保证材料的质量和供应稳定性。”
在散热方案讨论组，大家也在积极发言。
一位工程师说：“我们在基站内部设计了多个散热通道，并且在关键发热部件附近增加了散热片。同时，对于小李他们提到的信号发射模块增加散热风扇的方案，我们也进行了整体的风流模拟，确保散热效果的同时，不会对其他部件产生负面影响。”
另一位工程师补充道：“我们还考虑在基站外壳上增加一些散热孔，但要注意这些散热孔的设计不能影响基站的防水和防尘性能。可以采用一些特殊的结构，比如百叶窗式的散热孔，既能散热又能防止灰尘和水分进入。”
关于基站外形设计，大家也有了新的想法。
“我们可以把基站设计成模块化的结构。”一位设计师提出，“这样在安装和维护的时候会更加方便。比如，如果某个模块出现故障，只需要更换相应的模块，而不需要对整个基站进行大规模的拆卸。”
另一位设计师接着说：“外形的颜色可以采用和周围环境比较融合的色调，减少视觉上的突兀感。而且在外形上可以设计一些便于搬运和安装的把手和固定点。”
赵刚听了大家的汇报和建议后，满意地点点头：“大家都做得非常好，每个部分都在朝着更好的方向发展。不过，我们还有一些问题需要注意。比如整个基站的能耗问题，我们要在保证性能的前提下，尽可能降低能耗。还有，基站的稳定性测试要尽早规划，不能等到生产出来才发现稳定性有问题。”
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